昨天，任正非在华为公司内部发布了题目为《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。

文章认为，全球经济将面临着衰退、消费能力下降的情况，华为应从追求规模转向追求利润和现金流，保证渡过未来三年的危机。把活下来作为最主要纲领，边缘业务全线收缩和关闭，把寒气传递给每个人。

这让政事堂不由得想到了同一天，还有两个风马牛不相及的“打卡”新闻。

美国印第安纳州州长侯康安率经贸和学术代表团抵达台北访问，与蔡英文探讨“民主芯片供应链”，日本自民党议员、“日华议员恳谈会”领袖古屋圭司率团访日，用中文扬言“台湾有事，日本有事”。

随着美日不断的向台湾给胡萝卜和保证，月底的美日韩台芯片四方联盟预备会几乎可以确认将能够成行，也就是说，一个近乎垄断全球的芯片OPEC即将成立。

这种垄断性联盟获取的，不仅仅是利益，更能够深深的影响地缘。

1973年的第四次中东危机，阿拉伯联军被以色列军队打得一败涂地，为了扭转战争中颓势，OPEC宣布石油禁运，导致油价飙升350%，引爆了第一次石油危机，迫使所有的西方国家集体瘫痪，最终不得不对以色列干涉，令其吐出吃下的阿拉伯国家领土。

一旦芯片OPEC运转了起来，未来一招“对华芯片禁运”，大量的高端制造业企业与资本都会加入到“游说”政府的行列，迫使中国政府调整对外政策和方略。

而且，即使不搞禁运，通过垄断与倾销，也可以重创中国大陆的半导体产业。

过去几年，全球的半导体行业都受益于特朗普时代的贸易战带来的高库存需求与货币大放水带来的消费刺激，大家都在不断的扩充产能享受红利。

随着美联储开始加息缩表以及大量的扩充的产能开始投产，正处于波峰的芯片也会出现如当年内存一样，在未来几年迎来波谷，大量的低端芯片价格会廉价如白菜，导致芯片厂商亏本甩卖。

而形成了芯片OPEC的美日韩台chip4，可以像OPCE在疫情期间，利用减产来维持高端芯片的利润，也可以像OPEC在应对页岩油时，通过增产来打击低端芯片的价格。

甚至当年微软的捆绑销售也会被搞起来，从手机到汽车再到电脑，如果想购买到高端芯片，就必须捆绑购买成套的低端芯片，此举将严重打击Chip4之外的芯片生产国。

这也意味着，目前芯片价格出现裂缝只是开始，随着Chip4的协调机制逐步形成，他们会主动通过打击低端芯片的利润，以保障非Chip4国家的半导体产业获得发展的资金。

不久的未来，低端芯片一定会迎来一次雪崩。

毕竟，这条路日韩在之前的几次半导体大周期中已经见识过很多次，韩国就是靠着超强的毅力，面对跌破成本价，仍然一次次的“底部加仓”，愣是从日本手上抢走了半导体产业的下游，建立起了庞大的三星帝国和SK海力士。

同时，高速发展的中国半导体行业，也将会面临一次巨大的危机，也要像任正非的华为一样，去面对“三年的危机”，把活下来变为主要的责任，未来一大批的低端芯片巨无霸也会像低端楼盘的王者恒大一样，变成被肢解的残渣。

但是，只要熬过了这个漫长的凛冬并活了下来，中国的半导体行业也会在涅槃中重生，完成逆周期的崛起，就像青铜五小强一样，站起来后变得更强，把身上的低端青铜，用血洗成神圣衣，让chip4的海王们去见证诸神的黄昏。

所以，那些赚惯了快钱的人，不能再继续执掌中国的半导体方向，必须要被拿下，为了撑过这个寒冬，还会继续加大力度投放的大基金，需要换一波以“活下去”为目标的人来执掌。

而活下去不仅仅要靠口号，也不能光靠广大的中西部，更需要庞大的国际市场来支撑，从中亚的乌兹别克斯坦，到东南亚的柬埔寨、印度尼西亚和泰国，这些都是我们接下来必将打赢的外交战场。