芯片制造商高通日前发布简短的说明，在说明中高通表示已与苹果签署扩展协议继续为其产品提供基带芯片。按协议说明，高通将继续在 2024 年、2025 年、2026 年为苹果智能手机和其他产品提供 5G 调试解调器射频芯片。

这意味着苹果自研基带芯片依然没有取得成功，至少在未来几年苹果依然必须依靠高通提供网络类基带芯片。此前在苹果与英特尔合作后，苹果就和高通反目，就授权和技术专利问题对簿公堂，而最终结果是苹果认输、英特尔退出智能手机基带芯片市场、苹果继续采用高通基带芯片。

iPhone 15 系列继续使用高通芯片：

苹果与高通此前的协议是到 2023 年底，所以之前业内都猜测苹果自研基带芯片会在 2023 年完成并在 iPhone 15 系列上采用，现在协议延期至 2026 年意味着 iPhone 15 系列、iPhone 16 系列、iPhone 17 系列、iPhone 18 系列都可能继续使用高通基带芯片。

苹果自己研发基带芯片并不是什么保密的事情，事实上在 2019 年英特尔退出市场后，苹果就收购了英特尔关于蜂窝调制解调器的相关技术专利，苹果也自己组建了一个团队用于研发调制解调器。

对苹果来说自己的 A 系列和 M 系列芯片都能取得成功，调制解调器芯片应该不在话下，不过目前苹果显然是遇到了困难，不然也不至于三年之后又三年。

不过需要强调的是苹果与高通签署的协议不具有排他性，所以假如，假如 2025 年苹果自研基带芯片成功了，那么也可以直接上，并不是说非得等协议到期后才能上苹果自己的芯片。

但可能也非坏事：

尽管苹果自研基带芯片用不上，但至少继续用高通基带芯片能保证最基本的网络连接可靠性，毕竟 iPhone 采用英特尔基带芯片的时候，遇到的信号和网络连接问题也确实层出不穷。

所以一旦苹果自己基带芯片发布，初期必然会存在一些问题，这需要时间去收集数据、改进和优化，期间用户就是小白鼠了。

不过苹果的自研目标是不会放弃的，毕竟自己研发芯片替代高通芯片后又可以省下一大笔钱，而且也不用再受制于高通，这对苹果来说具有很强的吸引力。