本周高通推出了适用于 Windows on Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片，这些芯片将被用于笔记本电脑和平板电脑，例如微软将推出的 Microsoft Surface Pro 10 和 Microsoft Surface Laptop 6 等。
高通的目标当然不仅限于桌面市场，2017 年高通推出适用于服务器的高通 Centriq 芯片，该芯片也是基于 Arm 的，不幸的是 2018 年相关计划就被取消了。
现在高通正在卷土重来，Android Authority 发布的独家消息称，高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的 Arm 芯片，该芯片基于 Oryon 架构、提供 80 颗 CPU 内核、频率可达 3.85GHz。
这款服务器 Arm 芯片的具体推出时间暂时不清楚，但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的简报，好消息是高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消，坏消息是已经挺长时间了，不知道今年会不会推出。
目前大多数服务器使用的都是 x86 架构的处理器，可能有些使用甲骨文云平台的用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器，所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早，不过潜在市场还是很大的。
下面是传闻中的 SD1 芯片规格：
- 架构：Oryon
- 核心数：80 颗
- 频率：3.8GHz
- 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
- 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议，基于 PCIe)
- 采用 9470 针脚的 LGA 插槽，尺寸为 98.0×95.0mm
- 支持双槽配置，也就是双 CPU
- 基于台积电 N5P 工艺
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