对英伟达、AMD、Google 和亚马逊四家公司的 AI 芯片的分析显示，HBM 内存芯片成本占到了 AI 芯片组件成本的三分之二（63%），逻辑芯片占 13%，先进封装占 15%，辅助组件占 9% 。四家公司在 HBM 上的支出从 2024 年的约 120 亿美元增至 2025 年的 320 亿美元，增速远超其它芯片组件。随着内存芯片供应持续紧张且价格上涨，HBM 在 2026 年的市场份额可能会进一步扩大。超大规模数据中心运营商在其资本支出预期中已经预见到这一点：微软 2026 财年 1900 亿美元的资本支出预期中，约有 250 亿美元来自组件价格上涨；Meta 将其 2026 年资本支出预期上调了 100 亿美元，理由同样是组件价格上涨。

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