制造工艺问题 英伟达Kyber机架或遇延迟
制造工艺问题 英伟达Kyber机架或遇延迟据半导体行业研究机构 SemiAnalysis 在社交平台发布一系列文章,指出英伟达Kyber NVL144机架架构或将遭遇延迟。该机构表示:“就在黄仁勋于G 2026-7-6 03:41:49 Author: blog.upx8.com(查看原文) 阅读量:4 收藏

制造工艺问题 英伟达Kyber机架或遇延迟

据半导体行业研究机构 SemiAnalysis 在社交平台发布一系列文章,指出英伟达Kyber NVL144机架架构或将遭遇延迟。该机构表示:“就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅三个月后,该产品就遭遇了重大挫折,并被延迟超过12个月,推迟至2028年。”关于产品延迟的原因,该机构将其归结为“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。PCB中板(Midplane PCB)是多层印刷电路板(PCB)的一种特殊类型,主要应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中,充当系统内部的“核心互联枢纽”。英伟达官方通常称其为“正交背板(Orthogonal Backplane)”。

—— 财联社CNBC


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